【光大电子日报20180319】OPPO R15梦境版陶瓷黑4月1日新品首发

杨明辉电子日讯2018-07-29 19:37:03



OPPO R15梦境版陶瓷黑4月1日新品首发

3月19日,OPPO官方正式公布了OPPO R15系列的售价,2999元起步。同时,OPPO R15系列预约活动已经正式启动,现在即可前往官网进行预约。OPPO R15共有雪盈白、热力红、星空紫三个版本,售价2999元;OPPO R15梦镜版有梦镜红、陶瓷黑双色可选,售价分别为3299元和3499元。

OPPO R15采用自主专利的超视野全面屏设计,配备19:9比例6.28英寸超视野全面屏,屏占比高达90%,辅以6GB运存和128GB存储空间,前置2000万像素摄像头。

梦镜版陶瓷黑,美如琼玉。

R15 梦镜版陶瓷黑的 3D 四曲面陶瓷机身,由高纯纳米级氧化锆粉体经 72 小时 1480℃ 高温烧制,50 分钟 CNC 精密加工,370 分钟双面研磨、抛光等共计 19 道工序打造而成。所有精雕细琢只为得到温润透亮、坚固耐用的 R15 梦镜版陶瓷黑。



1、指数及个股涨跌情

数据来源:Wind



2、重点公司公告


麦达数字:2018年第一季度业绩预告

台基股份:2017年年度报告摘要

报告期公司实现营业总收入27,865.18万元,同比增长15.10%;利润总额6,707.84万元,同比增长47.52%;归属于上市公司股东的净利润5,338.78万元,同比增长38.51%;基本每股收益0.3758元,同比增长38.52%;加权平均净资产收益率6.55%,同比增长1.66个百分点。


台基股份:2018年第一季度业绩预告


2018年第一季度,功率半导体器件市场需求延续增长态势;子公司北京彼岸春天影视有限公司2017年度未按预期完成的网剧,本报告期预计可确认收入。预计公司营业收入和净利润与去年同期相比有较大幅度增长。预计本报告期非经常性损益对净利润的影响金额约为11万元。

3、行业新闻动态


国内最大集成电路大硅片项目开工

?3月18日,由宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元,国内最大规模的大尺寸半导体硅片项目(二期)开工奠基仪式在银川经济技术开发区隆重举行。该项目的落地,标志着我国集成电路硅片产品国产替代材料实现本质性的突破。据介绍,银和半导体集成电路大硅片项目(二期)通过与环球晶圆的联合合作,引进海外高水平技术团队,培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。通过组建海内外专家技术团队,在引进吸收65~45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2019年)的基础上研发具有自主知识产权的40~28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2020年);建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地,必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用,同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。

来源:中国半导体论坛


产能满载至下半年,比特大陆挖矿ASIC将转至台积电南京厂生产

集微网消息,台积电虽受到苹果iPhone供应链库存调整及新台币兑美元汇率升值影响,今年前2个月合并营收表现差强人意,但随着联发科手机芯片、NVIDIA显卡芯片、 比特大陆加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)等16nm及12nm订单转旺,产能已被客户包下,并将满载投片到今年下半年。
台积电今年前2个月合并营收达1,443.81亿元(新台币,下同),与去年同期的1,480.39亿元相较减少2.5%。 但受惠于16nm加密货币挖矿运算ASIC订单强劲,以及12nm产能被联发科、NVIDIA等大厂包下,业界看好台积电3月营收可望首度突破1,000亿元新台币并创历史新高。
业界同时传出,联发科12nm手机芯片夺回不少市占率,3月以来扩大对台积电投片,并已包下台积电逾3万片产能,12nm投片量更是明显放大。 外资圈看好联发科今年毛利率可望上看39%高标,第一季将是今年营运谷底,第二季营收季增率上看2~3成。
台积电通过优化16nm制程所推出的12纳米12FFC制程已进入量产阶段,预期今年完成设计定案(tape-out)芯片数量高达120个。 业界看好台积电16nm及12nm产能将一路满载到下半年,其中,台积电已将Fab 14的12nm调拨给联发科、NVIDIA等大客户,比特大陆的比特币挖矿ASIC则移至南京厂生产。台积电南京厂已启动16/12nm投片,晶圆将提前至今年5月开始出货给客户。
事实上,台积电12nm接单畅旺,业界传出联发科因接单转强并包下台积电产能,将是3月及第二季营运一大亮点。 事实上,联发科第二季接单爆发,除了提高对晶圆代工厂低端28nm手机芯片下单,3月以来对台积电的16nm及12nm的投片更是大增,业界传出已包下台积电逾3万片产能,12nm投片量更是明显放大。
随着大陆智能手机生产链库存调整在农历年后进入尾声,手机厂OPPO 、vivo、小米等自3月开始进行新款手机芯片拉货,明显拉抬联发科16nm及12nm手机芯片出货量。
业界指出,大陆智能手机厂开始进行零组件备货,联发科手机芯片接单畅旺,包括低端28nm MT6737/6739、16nm P23/P30等手机芯片出货转强,新款12nm P60手机芯片亦获OPPO等大厂采用,第二季将再推出采用12nm制程的P38/P40/P70手机芯片,出货量将一路冲高至第三季。

来源:集微网

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